隨著5G時代的到來電子行業(yè)系統(tǒng)發(fā)展的方向是運行速度越來越快,頻率越來越高。這就要求構(gòu)成電子系統(tǒng)的電子元器件本身應當能夠適應當下電子電路高速與高頻的需要,同時,還要求組裝密度越來越高,連線越來越短。今后的電子元件片式化和電子組裝技術(shù)無論如何發(fā)展,總離不開構(gòu)成其支撐實體的電子元器件技術(shù)。而電子元器件性能的提高,既依賴于制作工藝的提高,又依賴于開發(fā)出更高性能的新型電子材料,例如更高的介電常數(shù)、更高的磁導率等。貼片式電子元件的一個重要的發(fā)展方向就是改進現(xiàn)有材料的性能或者開發(fā)出新的高性能材料。
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