貼片式電子元器件的無引線或者引線短、體積小、重量輕、厚度薄化,尤其是無引出線或者短引出線結(jié)構(gòu),使得它更能夠經(jīng)受得住震動和沖擊、更容易將電路工作中產(chǎn)生的熱量傳遞出去,再加上貼片式電子元器件在設(shè)計和制造時就已經(jīng)考慮到了滿足表面組裝技術(shù)中高溫焊接條件與清洗條件的要求,貼片式電子元器件的材料及其適當?shù)姆庋b方式本身就耐高溫、不怕焊、耐潮濕。
另外,由于表面組裝技術(shù)不需要像傳統(tǒng)的有引出線電子元器件那樣采用插人式組裝技術(shù),而插人式引線貫通孔則是公認的電路主要故障因素之一,采用貼片式電子元器件的表面組裝電路就從根本上消除了產(chǎn)生這一故障的根源,從而提高了電子設(shè)備的可靠性。