400-003-5559
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1、貼片電容的工作電壓應比其額定電壓低，如果在一DC電壓上加載一個AC電壓，那么兩個峰值電壓之和應小于所選擇選擇的貼片電容的額定值，對于同時使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也應低于貼片電容的額定電壓。
2、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時，如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時間過快，那么貼片電容的性能會因此被減弱。
3、當貼片電容被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤的大小）的量會直接影響電容的性能，因此在設計焊盤時必須考慮到以下幾點，所用焊料的量的大小會影響芯片抗機械應力的能力，從而可能導致電容器破碎或開裂，因此在設計基板時，必須慎重考慮焊盤的大小和配置，這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。
4、如果不此一個元件被連續焊接在同一基板或焊盤上時，焊盤的設計應可以使每個元件的焊接點被阻焊區隔離開。
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