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貼片電容一直在往小型化的方向發(fā)展，現(xiàn)在0402的封裝已經(jīng)是主流產(chǎn)品。而事實(shí)上不是所有的電子產(chǎn)品都一定要向小型化發(fā)展，在意小型化的電子產(chǎn)品,比如手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品等，這些產(chǎn)品成為貼片電容小型化的主要推動(dòng)力。
對(duì)于很多貼片電容廠家來(lái)說(shuō)，小型化貼片電容占有主要的出貨量但是從整個(gè)電子業(yè)界來(lái)說(shuō)，還有很多電子設(shè)備，對(duì)小型化不是那么在乎，性能和可靠性才是關(guān)鍵考慮因素,貼片電容小型化帶來(lái)了可靠性的隱患比如通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、工控設(shè)備、電源等。這些電子設(shè)備空間夠大，對(duì)貼片電容小型化不是很感興趣；而且，這些電子設(shè)備不像個(gè)人消費(fèi)品那樣追趕時(shí)髦且更新?lián)Q代快，而是更在乎長(zhǎng)久使用的可靠性,所以對(duì)于元件的余量要求更高。
為了保證可靠性,所以尺寸更大的貼片電容才滿(mǎn)足要求另外，更大的尺寸使得MLCC廠家在提
電容的可靠性上更有發(fā)揮的空間，這點(diǎn)恰好與貼片電容廠家追求小型化的方向不一致.這是個(gè)矛盾。這些高可靠性要求的電子設(shè)備的特點(diǎn)是不是很大,但是價(jià)格昂貴(個(gè)別種類(lèi)電源除外)。
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