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厚膜貼片電阻采用的絲網印刷法，就是再陶瓷基底上貼一層鈀化銀電極，然后在電極之間印刷一層二氧化釕作為電阻體，厚膜電阻的電阻膜通常比較厚，大約100微米，厚膜電阻是目前應用最多的電阻，價格便宜，容差有5%和1%，絕大多數產品中使用的都是5%和1%的片狀厚膜電阻。
薄膜貼片電阻就是氧化鋁陶瓷基底上通過真空沉積形成鎳化鉻薄膜，通常只有貼片電阻0.1um厚，只有厚膜電阻的千分之一，然后通過光刻工藝將薄膜蝕刻成一定的形狀，ThinFilm工藝在此前電容和電感的文章中已經提到過多次了，光刻工藝十分精確，可以形成復雜的形狀，因此，薄膜電容的性能可以控制的很好。
貼片電阻的一種常見損壞是機械損傷后呈開路狀態，之后會出現線路異常但是外觀上并看不出來，貼片電阻下面是幾個小建議：如果是手折板的話（極少使用，無法機器分板，毛刺大），貼片電阻長度方向平行于PCB板邊，零件受的應力小，如果是V-CUT的話，貼片器件長度方向垂直于PCB邊，零件破裂可能性較小。
如果與連接處垂直，到連接處的距離建議要≥4mm，若平行，距離建議要≥1.5mm，在成本允許的情況下，適當加厚PCB板厚度，特別是面積比較大的板子。
外觀特征如下：。
（1）貼片電阻表面二次玻璃體保護膜應覆蓋完好，出現脫落，可能已經損壞。
（2）元件表面應該是平整的，若再現一些“凸凹”，可能損壞。
（3）元件引出端電極一般應平整，無裂痕針孔，無變色現象，如果出現裂紋，則可能損壞。
（4）貼片電阻體表面顏色燒黑，可能已經損壞。
（5）電阻體己經變形，可能損壞。
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