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貼片電容的熱沖擊效應(yīng)作用，貼片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，貼片電容又叫多層陶瓷電容，而陶瓷的特性比較易碎，貼片電容受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋，貼片電容在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼貼片電容片電容出現(xiàn)裂紋。
在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝，烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免，比如說(shuō)，對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接，樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接，特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接，修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接，無(wú)法避免地要手工焊接MLCC時(shí)，貼片電容就要非常重視焊接工藝。
另外，在MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋，要避免這個(gè)問(wèn)題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線，如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加。
網(wǎng)上已經(jīng)有很多種識(shí)別貼片電容容量的方法了，下面就由科技的技術(shù)員來(lái)為大家做一個(gè)貼片電容容量貼片電容識(shí)別方法的一個(gè)說(shuō)明：。
貼片電容一般使用數(shù)字表示法：三位數(shù)字的表示法也稱電容量的數(shù)碼表示法，三位數(shù)字的前兩位數(shù)字為標(biāo)稱容量的有效數(shù)字，第三位數(shù)字表示有效數(shù)字后面零的個(gè)數(shù)，它們的單位都是pF。
貼片電容是指疊層片式陶瓷電容器，英文縮寫MLCC.不是貼片鋁電解電容，也不是貼片鉭電容，這兩者本體表面都是有標(biāo)示的，貼片電容的本體表面是沒(méi)有標(biāo)示的。
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