400-003-5559
EN
×
1.鉭電容的成型過程：稱料、裝膜、壓制、脫膜。
鉭塊的形狀由模具的形狀決定，根據需求裝好模具，調整好壓制密度所需要的壓強，四
步工作就可以連續進行。為了改善鉭粉的流動性，使壓制密度分布均勻，一般會在鉭粉中添加適當的粘
合劑。
2.貼片鉭電容無定形Ta2O5介質氧化膜的形成工藝，在鉭芯表面形成一層厚度僅為幾
十納米至幾百納米的Ta2O5介質膜，作為電容器的介質層。這一工藝是生產的核心，也是貼片鉭電容區別
于其它電容的顯著區別。
貼片鉭電容的工作電解質：
1.以浸漬電解質為主，凝膠電解質配方的酸度要與浸漬電解質配方相對應。為了使產品具有符合要求的
電性能，浸漬電解質要具有良好的浸潤性，在工作中可以持續提供修補介質氧化膜，電導率
和黏度在規定的溫度范圍內的變化要小且平穩等。配置過程為放熱過程，所
以需要將配好的電解質進行冷卻處理、攪拌均勻，來得到成分均一的電解質。
鉭芯的浸漬及凝膠電解質注入：
鉭芯通過氧化膜多孔性吸附浸漬電解質，要注意的是在浸漬前要控干鉭芯中
吸附空氣中含有鹽分和塵埃等雜質的水。注入凝膠電解質前要用玻璃棒將凝膠電解質攪拌至有流動性，
再用注射針管抽取凝膠電解質注入到銀殼內部，將浸漬好的鉭芯裝入。從而起到密封和防止漏
液的作用。
首頁
產品中心
關于我們
一鍵呼我
回頂