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【知識(shí)學(xué)堂】預(yù)防貼片電容失效的方法

文章出處:公司動(dòng)態(tài) 網(wǎng)責(zé)任編輯: 東莞市平尚電子科技有限公司 閱讀量: 發(fā)表時(shí)間:2021-07-14 08:15:08

下面針對(duì)如何預(yù)防貼片電容失效來與大家分享。

首先在采購的時(shí)候?qū)?yīng)商進(jìn)行認(rèn)真選擇、對(duì)產(chǎn)品要進(jìn)行定期抽樣檢測,主要是高溫試驗(yàn)、熱沖擊試驗(yàn)及彎曲試驗(yàn),來考察。當(dāng)然貼片電容還有很多其它檢測指標(biāo),可根據(jù)具體情況檢查,以達(dá)到有效的控制。


其次對(duì)組裝技術(shù)中所有可能導(dǎo)致熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力的操作進(jìn)行認(rèn)真的分析及有效的控制。要監(jiān)控回流或波峰焊溫度曲線,通常器件技術(shù)商都會(huì)提供相關(guān)的建議曲線。通過組裝良品率的積累和剖析,可得到優(yōu)化的溫度曲線。

文章配圖31

再者組裝技術(shù)中打印線路板操作和流轉(zhuǎn)過程中需要特別加以注意。以較大限度地使多層陶瓷電容器避開在技術(shù)過程中可能產(chǎn)生較大機(jī)械應(yīng)力的區(qū)域。另外功能測試時(shí)要盡量減小測試點(diǎn)機(jī)械接觸所帶來的機(jī)械應(yīng)力。較后返修過程需要特別注意烙鐵溫度的及焊接時(shí)刻的控制。


PCB的選擇要盡量選Tg較高的PCB板,可削減PCB的彎曲,并使貼片電容遭到的應(yīng)力降到較低

貼片電容選購可在線了解,平尚科技擁有大規(guī)模生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),專業(yè)的技術(shù)人員,為產(chǎn)品品質(zhì)把控,為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。


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