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半導體IC的產業(yè)發(fā)展趨勢

文章出處：行業(yè)新聞 網(wǎng)責任編輯：東莞市平尚電子科技有限公司 閱讀量： 發(fā)表時間：2021-07-17 09:07:32

IC 半導體

半導體模塊重視散熱及可靠性，封裝環(huán)節(jié)附加值高。在實際應用中高度重視散熱性能及產品可靠性，對模塊封裝提出了更高要求。此外，不同下游應用對封裝技術要求存在差異，其中車規(guī)級由于工作溫度高同時還需考慮強振動條件，它的封裝要求高于工業(yè)級和消費級。

iC具有性能：降低損耗、小型化、耐高溫高壓。

應用場景：導電型iC主要應用于中高壓功率器件。

現(xiàn)在的iC 功率器件主要定位于功率在 1kw-500kw 之間、工作頻率在 10KHz-100MHz之間的場景，特別是一些對于能量效率和空間尺寸要求較高的應用。

iC已經實現(xiàn)產業(yè)化，但可靠性和高成本對于行業(yè)普及有一定的限制。iC功率器件在 PV 逆變器、充電樁、電動汽車充電與驅動、電力電子變壓器等逐步開始應用。

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計表明，2020年半導體器件市場規(guī)模約3.9億美元。新能源汽車逐步開始使用iC ，及電力設備等領域的帶動拉動龐大需求，預計到2021年市場規(guī)模將超過10億美元，

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