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半導(dǎo)體模塊重視散熱及可靠性，封裝環(huán)節(jié)附加值高。在實(shí)際應(yīng)用中高度重視散熱性能及產(chǎn)品可靠性，對模塊 封裝提出了更高要求。此外，不同下游應(yīng)用對封裝技術(shù)要求存在差異，其中車規(guī)級由于工作溫度高同時還需考慮強(qiáng)振動條件，它的封裝要求高于工業(yè)級和消費(fèi)級。
iC具有性能：降低損耗、小型化、耐高溫高壓。
應(yīng)用場景：導(dǎo)電型iC主要應(yīng)用于中高壓功率器件。
現(xiàn)在的iC 功率器件主要定位于功率在 1kw-500kw 之間、工作頻率在 10KHz-100MHz之間的場景，特別是一些對于能量效率和空 間尺寸要求較高的應(yīng)用。
iC已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，但可靠性和高成本對于行業(yè)普及有一定的限制 。iC功率器件在 PV 逆變器、充電樁、電動汽車充電與驅(qū)動、電力電子變壓器等逐步開始應(yīng)用。
根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)表明，2020年半導(dǎo)體器件市場規(guī)模約3.9億美元。新能源汽車逐步開始使用iC ，及電力設(shè)備等領(lǐng)域的帶動拉動龐大需求，預(yù)計(jì)到2021年市場規(guī)模將超過10億美 元，
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