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日本的四大貼片電子元器件大頭
1.村田
村田成立于 1944 年，以氧化鈦陶瓷電容器起家。在村田的所有產(chǎn)品中，電容器是公司重要的業(yè)務(wù)，根據(jù)公司財(cái)報(bào)，2019 財(cái)年電容器業(yè)務(wù)為公司貢獻(xiàn)了 37%的收入，對營業(yè)利潤的貢獻(xiàn)則更大，預(yù)計(jì)電容器部分的營業(yè)利潤占比在 60%-70%左右。公司開發(fā)出獨(dú)石陶瓷電容器（即 MLCC），應(yīng)對電子元器件需求的擴(kuò)大。持續(xù)開發(fā)出小型化 MLCC、電感，以及通信模塊產(chǎn)品。目前進(jìn)入 5G 時(shí)代，汽車電子化加速，村田又率先開發(fā)出更小型化和大容量產(chǎn)品。
2.京瓷
京瓷集團(tuán)在全球的業(yè)務(wù)領(lǐng)域已涉及原料、零件、設(shè)備、機(jī)器，以及服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)等各個(gè)方面。京瓷在材料、工藝、設(shè)備環(huán)節(jié)都有深厚的沉淀。60 多年來，經(jīng)過不斷研發(fā)生產(chǎn)，京瓷研發(fā)和生產(chǎn)部門積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和深厚的專業(yè)知識，同時(shí)還掌握了大量的核心技術(shù)。京瓷能夠提供 200 多種陶瓷材料，利用新技術(shù)和新產(chǎn)品開發(fā)、無縫大批量生產(chǎn)能力和強(qiáng)大的解決問題的能力，滿足著客戶的需求。
3.TDK
TDK 的加工技術(shù)能夠?qū)嵤┘{米級的控制，較大限度地發(fā)掘出材料特性。公司的薄膜技術(shù)使自旋電子學(xué)等納米級控制變?yōu)榭赡埽瑥亩鴦?chuàng)造出了先進(jìn)的電子元件。TDK 的評價(jià)模擬技術(shù)被廣泛的應(yīng)用在從材料的分析和解析、到產(chǎn)品構(gòu)造、熱量和磁場的模擬解析、以及應(yīng)用電波暗室的噪音測定和抑制之中。擁有制造和開發(fā)生產(chǎn)較好的設(shè)備和技術(shù)，。在開發(fā)獨(dú)有生產(chǎn)工藝的同時(shí)，TDK 能夠公司內(nèi)部制造實(shí)現(xiàn)這一工藝的生產(chǎn)設(shè)備，這成為 TDK 生產(chǎn)制造的優(yōu)勢之一。通過進(jìn)一步完善質(zhì)量——成本——交期，推進(jìn)從材料到產(chǎn)品的一體化生產(chǎn)，從而提供可滿足市場需求的服務(wù)。
4.太陽誘電
太陽誘電的一大板塊是電容器，主要為 MLCC；第二大板塊是集成模塊和設(shè)備，包括 FBAR/SAW 器件、電源模塊等；第三大板塊是鐵氧體和應(yīng)用產(chǎn)品，主要為電感器；海外銷售占比超過 90%。其中電容器、鐵氧體和應(yīng)用產(chǎn)品的收入分別有 10.6%、7.2%的增長，主要是智能機(jī)、平板、電腦、游戲機(jī)等終端用量的增加。
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