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隨著電子設備向高頻化、小型化、高可靠性方向快速發展，鋁電解電容技術正經歷革命性升級。作為深耕電子元器件領域26年的技術型企業，東莞市平尚電子科技有限公司（以下簡稱“平尚科技”）在固態化、高頻應用等領域取...
智能穿戴設備（如智能手表、TWS耳機、健康監測手環）正朝著“更輕薄、更長續航、更高集成度”方向演進，這對內部電子元件的體積與性能提出極致要求。超薄貼片電容（MLCC）作為電路供電、濾波、信號處理的核心元件，...
針對電源模塊的共模噪聲抑制需求，推出全系列貼片Y電容產品及定制化解決方案，助力企業通過CISPR 32、EN 55032等EMI標準認證。本文從技術原理、實戰案例、選型指南三大維度，解析平尚科技的創新實踐。
東莞市平尚電子科技有限公司（以下簡稱“平尚科技”）深耕工業級電容研發十余年，通過材料革新、結構強化、工藝升級三大路徑，推出全場景高可靠性解決方案。本文結合行業標準與實戰案例，為工程師提供惡劣環境下的選...
貼片電容（MLCC）作為電子設備的“血液”，其性能與供應鏈穩定性直接影響終端產品的可靠性。隨著新能源汽車、5G通信、AI算力等領域的爆發，頭部企業如特斯拉、華為、蘋果、三星等對貼片電容的采購標準日趨嚴苛，供應...
本文以東莞市平尚電子科技有限公司（以下簡稱“平尚科技”）的實驗室數據與行業應用案例為基礎，深度解析ESR的底層邏輯，并提供從選型到電路設計的全鏈路優化方案，助力工程師提升電源可靠性。
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