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高壓貼片電容特性：
1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有較好的機械性強度及可靠性
3.精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計
6.殘留誘導系數(shù)小，確保較佳的頻率特性
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高壓貼片電容產(chǎn)品參數(shù)：
封裝規(guī)格有0805、1206、1210、1812、1825
常規(guī)耐壓規(guī)格：250V、500V、630V、1000V、2000V、3000V
常規(guī)容值范圍：1pF～100nF
高壓貼片電容特性：
1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有較好的機械性強度及可靠性
3.精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計
6.殘留誘導系數(shù)小，確保較佳的頻率特性
應(yīng)用領(lǐng)域：日用家電、寬帶網(wǎng)絡(luò)、健身器材、電腦周邊、通訊、數(shù)碼、汽車電子等。
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